2024年9月25日-27日，第十二屆半導體設備與核心部件展示會在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行，國內(nèi)外知名半導體企業(yè)齊聚，帶來了晶圓制造設備、封測設備、核心部件、材料、綜合展區(qū)五大主題領域創(chuàng)新產(chǎn)品。武漢精測電子集團股份有限公司重磅亮相，旗下多款產(chǎn)品引發(fā)巨大反響。

展會期間，精測電子帶來了包括存儲器CP/FT自動測試設備、探針卡系列產(chǎn)品、晶圓外觀檢測系列產(chǎn)品等眾多展品，展示了精測電子在泛半導體檢測領域的全面布局。

本次參展的精測電子子公司武漢精鴻電子技術有限公司布局半導體后道量測檢測設備，推出了包括半導體存儲器老化測試設備、半導體存儲器CP/FT測試系統(tǒng)等多款產(chǎn)品，目前公司已經(jīng)成功進入多家半導體行業(yè)客戶供應商體系，逐步成長為國內(nèi)半導體存儲器測試領域領先企業(yè)。

精測電子子公司武漢精毅通電子技術有限公司主要布局的探針卡產(chǎn)品類型包括懸臂探針卡、垂直探針卡、射頻類探針卡、3D MEMS探針卡。截止目前已經(jīng)實現(xiàn)了懸臂探針卡、垂直探針卡產(chǎn)品的自動化量產(chǎn)交付，實現(xiàn)了MEMS探針的量產(chǎn)，擁有自主的MEMS RDL制造線體，自研高頻懸臂探針已完成部分客戶端驗證。

精測電子自主研發(fā)的晶圓外觀檢測設備主要應用于半導體晶圓廠、封測廠及 Micro-LED、 Mini-LED新型顯示晶圓前后道缺陷檢測：主要采用顯微光學方案針對晶圓的μm級外觀缺陷進行檢測及量測；同時可擴展到晶圓Bumping 3D量測及 LED 3D量測應用。

多年來，精測電子堅持“國產(chǎn)化替代”的初心，扎根檢測領域，通過全球頂尖團隊和資源的整合，不斷完善自身技術硬實力，為客戶提供系統(tǒng)級解決方案的同時，助力國產(chǎn)泛半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展。未來，精測電子將繼續(xù)深化良率管理專家的行業(yè)定位，深耕品牌，精耕技術，助推行業(yè)蓬勃發(fā)展。